케플러 아키텍처 도입, 지포스 GTX 680

[취재기] 지포스 신제품 기자 간담회
2012년 03월 22일 22시 33분 13초

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아직 바람이 차갑게 느껴지던 3월 15일, 엔비디아가 코엑스 인터컨티넨탈 호텔 비바체 룸에서 '지포스 신제품 기자 간담회'를 개최했다.

개회사에서 엔비디아 코리아의 이용덕 지사장은 신제품 지포스 GTX 680을 직접 손에 들고 "이 제품은 더욱 빠른 속도와 풍부한 퍼포먼스를 자랑한다. 케플러 아키텍처를 적용해 성능은 뛰어 나지만 발열과 소비전력은 낮출 수 있었다"며, "단순한 신제품이 아니라 새로운 아키텍처로 시스템 성능을 개선할 수 있어 기쁘다"고 말했다.

그 뒤를 이어 곧바로 한국을 처음 방문했다는 테크니컬 마케팅 담당 디렉터 닉 스템(Nick Stam)이 단상에 올라 프리젠테이션을 진행했는데, 핵심을 간추리면 다음과 같다.

24나노미터 공정이 도입된 케플러의 최대 목표는 효율성이 뛰어난 아키텍처를 만드는 것이었고, 총 35억개의 트랜지스터가 장착되어 있다. 전 세대인 페르미는 SM 1개 당 32개의 코어에 불과했으나, 케플러는 SMX(익스트림) 1개 당 192개의 코어가 존재한다. 이것이 가능해진 이유는 하드웨어에서 수행하던 디코딩 작업을 소프트웨어로 넘겨 다이 면적의 효율성이 높아졌기 때문이다.

와트 당 2배의 성능을 실현한 지포스 GTX 680은 8개의 SMX가 탑재되어 총 1536개의 코어가 내장되어 있으며, 메모리 대역폭은 384비트에서 256비트로 낮춰 다이 면적을 감소시켰지만, 메모리 클럭을 6GHz로 끌어 올렸고, 폴리모프 엔진의 성능도 2배로 향상시켰다. 또 래스터 유닛을 증가시켜 ROP와의 밸런스를 맞추었다.

지포스 GTX 680의 성능은 에픽게임스가 차세대 게임의 기준을 제시하기 위해 작년에 공개했던 사마리아인 데모에서 잘 알 수 있다. 2011년 3개의 지포스 GTX 580을 이용해 구현했던 영상이 1개의 지포스 GTX 680으로 실현되었기 때문이다. 지포스 GTX 680은 안티 앨리어싱과 각종 3D 효과를 1개의 그래픽 카드로 모두 해결한다.

보다 빠르게: SMX, GPU 부스트

지포스 GTX 680은 소비전력과 발열량, 소음을 모두 감소시켰다. 효율성에 초점을 맞춰 와트 당 성능 차이가 크며, DirectX 11 테셀레이션 성능은 상황에 따라 라데온 HD 7970보다 최고 4배까지 뛰어나다. 보드 설계 시에는 파워 커넥터 위치를 변경해 보드 길이를 줄이고 커스텀 핀 스택을 채용, 공기의 흐름을 개선하는 동시에 팬 소음은 감소시켰다.

GPU 부스트는 클럭 스피드와 퍼포먼스를 다이나믹하게 조절하는 기능이다. 애플리케이션이 요구하는 성능과 전력 여유분에 따라 GPU 부스트 알고리듬을 이용해 능동적으로 클럭을 관리하며, 오버클럭 상태에서도 동작한다. 참고로 게임 구동 시의 부스트 클럭은 일반 작업 시의 베이스 클럭보다 통상 5% 정도 높지만, 3D 마크 같은 무거운 프로그램에서는 10%까지 차이가 발생한다.

 

이장원 / mimixer | 보도자료 desk@gameshot.net




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